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可加工的孔径较低限度为50μm
时间:2010-12-5 17:23:32 作者:美食美味 来源:历史记忆 查看: 评论:0
内容摘要: 日本三菱电机开发出了输出功率增至10W的深紫外激光器,并在研发成果新闻发布会上进行了展示。这种波长213nm的深紫外激光器有望在空气中用于加工玻璃等光学器件。输出功率达到了普通工业用水平10W,原产
日本三菱电机开发出了输出功率增至10W的菱开璃行深紫外激光器,并在研发成果新闻发布会上进行了展示。发出这种波长213nm的紫外深紫外激光器有望在空气中用于加工玻璃等光学器件。输出功率达到了普通工业用水平10W,激光原产品的器用输出功率为5.6W。可实现高速加工所需的于加业资10kHz以上的脉冲激光。采用该激光器的工玻加工设备的投产日期尚未确定,估计“大约5年后将会有这种需求”(该公司解说员)。菱开璃行
由于深紫外激光的发出波长短,适合于形成直径为10~20μm的紫外微孔等微细加工。除用于玻璃加工外,激光还可用于印刷电路板的器用微细加工。在加工印刷电路板等的于加业资树脂时,采用转换为树脂可吸收的工玻355nm波长的激光。目前,菱开璃行印刷电路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于这种激光的波长长达10μm,可加工的孔径较低限度为50μm。
此次的深紫外激光器使用波长为1064nm、输出功率300W的红外激光光源,采用非线性光学晶体硼酸铯锂(CLBO),把波长转换为213nm。首先把1064nm的红外激光转换为532nm,然后再转换为266nm的紫外激光,较后转换为213nm的深紫外激光。为提高此次激光的输出功率,减少了向紫外和深紫外激光转换波长的CLBO晶体中的杂质。原来采用的晶体,当输出功率为5.6W时,就达到了饱和。其原因是激光被晶体中的杂质吸收、生热,晶体开始产生偏差。此次采用的CLBO晶体由大阪大学开发。
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